通富微电(002156)

公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与 开拓力度，持续服务好大客户，凭借 7nm、5nm、FCBGA、 Chiplet 等先进技术优势，不断强化与 AMD 等行业 领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。 公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多 样化的 Chiplet 封装解决方案，并且已为 AMD 大规 模量产 Chiplet 产品。

保隆科技(603197)

公司为自主空簧龙头，当前在手订单超 64 亿 元，且在研空气供给单元、减振器及控制器，有望 成为国内首家空悬总成配套企业。传感器方面，公 司自研及并购掌握压力、光学、速度等 6 类传感器 核心技术，拥有一揽子供应能力。同时，公司可量 供毫米波雷达、超声波雷达及车载摄像头，并与传 感器结合形成魔毯空悬等产品，已定点多家客户， 未来有望随汽车智能化发展快速放量。