深科技(000021)

公司积极推进材料国产化与先进封测技术研 发。公司在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类核心材 料上实现国产化验证与客户端导入；基于 Panel FO 技术成功研发超薄封装运存产品，成功导入多款高 性能 UFS3.1，UFS4.1 产品，具备 NAND Flash 32D 超高堆叠封装和 GDDR 多芯片倒装封装研发能力。 公司加强在 AI 驱动下的先进存储封装布 局，致力于 成为国内领先的高端存储芯片封测服务商。

兆易创新(603986)

公司致力于打造“感存算控连”一体化芯片生 态。经过 20 多年的发展，公司已发展成为一家在 细分市场全球领先的 Fabless 芯片设计企业。 Flash 存储领域，公司的 NORFlash 市场份额排名 全球第二，内地第一，在产业内的向上势头持续， 行业地位稳固。微控制器领域，公司是排名第一的 中国品牌 ARM 架构通用 MCU 供应商。随着 AI 加速 渗透，公司的存储和 MCU 业务均迎来新机遇。