通富微电(002156)

公司在先进封装方面取得重要进展，SIP 技术 建立了薄 DieHybridSiP 双面封装能力；Memory 技 术完成了高叠层封装结构的开发；FCBGA 完成了超 大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方 案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了 TOLT、QDPAK 顶部散热产品技术的开发，进入产业 化；功率半导体完成 IGBT1800A 超大电流产品测试 技术的开发及量产。

翰宇药业(300199)

公司依托多年技术与产能积淀，加速扩充武汉 生产基地原料产能，抢抓 GLP-1 原料全球需求爆 发 的市场机遇，成功实现全球化稳定供货。核心产品 利拉鲁肽已获得美国 FDA 首仿上市，西曲瑞克等后 续产品也将按规划有序推进上市进程。未来，公司 将以每年 1 到 2 个及以上的节奏，持续向美国市场 推出新品；与此同时，公司将小核酸领域列为第二 增长曲线。