圣泉集团(605589)

公司持续推动高端电子树脂体系升级，重点布 局 M6-M10 级高频高速树脂、低介电材料及高耐热封 装材料，以更好满足高速通信、AI 服务器及先进电 子设备对材料性能日益提升的需求。电池材料方面， 公司多孔碳实现规模化量产，现产能达到千吨级， 在多个头部客户端导入定型；硅碳产品已建成百吨 级中试，千吨产线预计在 2026 年年中具备产能释放 条件。

江丰电子(300666)

公司是国内半导体靶材龙头，持续攻坚靶材关 键技术，牢牢把握下游应用芯片朝先进制程演进的 大势。公司生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用 于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯 片制造。此外，公司生产的先端存储芯片用高纯 300mm 硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺 用精密温控核心部件出货量逐步攀升，中长期盈利 能力释放可期。