广合科技(001389)

公司紧密跟随全球算力技术路线图，围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作。在通用服务器领域，公司完成了 PCIE6.0 平台的转批量能力，在 AI 服务器领域，完成了 PCIe 交换板（30L+）、UBB/IO 板（28L-46L）、OAM 板（18L+，2 阶-8阶 HDI）、GPU 主板、中置背板（N+M/N+N 技术）等一系列高端产品的工艺能力认证，在数据中心交换机领域完成了 400G＆800G 交换机板的量产。

环旭电子(601231)

公司是 SIP 龙头，积极配合大客户开发新的SIP 模组，同时布 局可穿戴产品的相关功能性模组，包括 WiFi、主板、显示、音频等模组。同时，公司积极布 局 AI 数据中心高速传输光引擎产品、共封装光学技术、相干光通核心器件等，同时公司已经推出 1.6T 硅光模块，并在公司越南厂规划投资建设月产 10 万只 800G/1.6T 硅光光模块的产能，中长期业绩释放可期。