罗博特科(300757)

公司全资子公司ficonTEC 是全球极少数能够为800G 以上硅光电子、CPO 光模块提供全自动封装耦合设备的企业，是全球硅光模块领导企业Intel以及CPO 领导企业Broadcom 的主要耦合设备供应商之一。ficonTEC 凭借其“From Lab to Fab”的模式，能够为客户从研发验证、新产品导入（NPI）直至大规模量产（HVM）提供全生命周期的支持，获得下游优质客户广泛认可。

京东方A(000725)

公司LCD 五大主流及车载应用面板出货量稳居全球第一，柔性OLED 器件出货量保持增长，TV终端海外核心客户营收稳步增加，MNT 终端突破多家战略客户中高端系列产品，TPC 终端整机轻薄化突破行业极限，实现LCD 屏幕平板领域最薄。此外，公司与康宁公司签署了合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。