随着海外地缘局势大幅缓和，市场资金风险偏好明显回暖；机会方面，短期依旧坚守科 技成长核心赛道，算力硬件、半导体等硬核科技凭借高景气与国产替代共振的产业逻辑，后续大概率仍将 反复活跃，可紧密跟踪赛道轮动节奏把握当前结构性牛市机会。

科技内部轮动机会，高位算力、光模块等赛道进入震荡消化筹码阶段，不宜盲目追涨杀 跌；半导体产业链经过本轮资金布 局，后续细分设备、上游材料、封测等低位分支有望接力走强，可留意 回踩后的低 吸机会。另外可关注有色金属、券商等的轮动机会。

近期算力板块迎来短线获利盘集中兑现，但场内资金并未全面撤离科技主线，仅在板块 内部高低切换，短期大概率仍将维持科技内部轮动格局，高位赛道震荡调整消化筹码，半导体等相对低位 的硬核科技有望获得资金青睐，但不可盲目追涨，需精选具备补涨潜力的细分方向，另外可关注稀有金属 和能源金属。

近期，市场波动加大，除外部因素扰动外，亦是由于高位科技板块获利了结与半年末调 仓所致。短期行情大概率以震荡消化分歧为主，中期结构性机会仍在，重点关注低位硬科技补涨与防御板 块轮动，方向上，关注半导体设备/材料、先进封装、机器人、消费等具备热点驱动的行业板块。

市场整体风险偏好回升，科技成长再度成为吸金主力，但不可盲目追涨，前期交易已经 高度拥挤，短期博弈将加大，可寻找尚处于相对低位的细分赛道，例如电子元器件、半导体上游设备/材 料等；另外可关注机器人、AI应用的热点板块的轮动机会。

算力硬件等高位科技股博弈加剧，短期内需谨慎，避免盲目追涨杀跌，耐心等待修复机 会；另外可留意物理AI/AI 应用、机器人等具备热点驱动的板块的轮动机会；同时关注低位价值板块以 对冲市场风险。此外，现阶段需严格控制好仓位，等待市场止跌企稳信号。

大盘解读——AI 算力等科技赛道累计涨幅巨大，高位筹码松动引发板块回调，资金在高低切换中寻找新的硬科技出口，短期内切忌盲目追涨杀跌。方向上，可跟踪留意半导体上游、电子元器件等行业景气度高、且涨幅相对较少的细分领域；此外可关注机器人、商业航天等热点板块的轮动机会。

指数韧性尚存，但个股分化进一步加剧。AI 大产业周期尚未终结，但行情正由全线普 涨切换为细分轮动，需精选具备补涨潜力的赛道，避免盲目追高。方向上，可留意芯片、电子元器件、数 据中心电源等；同时留意机器人、电力等具备热点驱动的板块的轮动机会。

创业板盘中突破4200 点创阶段新高，但全市场近七成个股收跌；板块延续鲜明的跷跷 板行情，算力硬件产业依然是资金首选，但交易度拥挤，追高有风险，需精选具备补涨潜力的赛道；此外， 短线可关注芯片产业链、机器人等具备热点驱动的板块概念。

短期，沪指或在 4000 点附近维持高位震荡，创业板指、科创 50 指数短期超卖后存在技 术性修复需求，但后续科技主线或进一步向具备真实盈利兑现能力的领域聚焦。方向上，短期可留意电力、 电网设备、AI 应用、消费等，精选处于相对低位且具备补涨潜力的个股。